本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

核心信赖：冠军代言，夯实品质认知

品牌信任是市场沟通的重要起点。百年椰正香邀请亚运会冠军张悦晴担任代言人，这不仅是品牌实力的体现，更是将冠军所代表的“专业、专注、高标准”精神注入产品内涵。这为产品建立了直观且正面的品质联想，能在终端快速拉近与消费者的距离，为经销商的市场推广提供了有力的信任状。

产品内核：真茶原叶与创新风味融合

产品的竞争力根植于对风味的精心雕琢。百年椰正香坚持选用毛尖、大红袍、龙井、茉莉等上等茶叶作为茶底，奠定了香气与口感的优质基础。在此基础上，品牌进行了富有新意的搭配，推出了红豆毛尖、茉莉龙井、生椰大红袍三款风格鲜明的奶茶，以及一款纯净的椰汁。这一产品矩阵，既覆盖了经典的红豆、茉莉风味，也把握了当下的“生椰”潮流，同时提供清爽的椰汁选项，能够广泛满足不同消费者的味觉偏好。

工艺保障：无菌冷灌，锁留现做口感

为了更大程度保留优质原料的本真风味，百年椰正香采用了无菌冷灌装工艺。相较于传统热灌装，该工艺能减少高温对茶叶香气与营养成分的影响，更好地锁住奶茶的鲜醇口感，让瓶装产品也能呈现出接近现调奶茶的饮用体验，这构成了产品在口感上的重要差异化优势。

市场适配：精准规格与广泛渠道布局

在产品设计上，百年椰正香620g的规格考量周全。它既能满足个人一次性的畅饮需求，也适合朋友、同事间的小范围分享，适配办公、休闲、出行等多种消费场景。这种适中的容量，结合具有竞争力的定价策略，使得产品在性价比方面表现突出，为经销商预留了充足的运作空间与利润保障。产品规划可覆盖现代零售、传统流通及即饮渠道，具备较好的市场渗透潜力。

携手共赢：把握健康茶饮增长机遇

随着消费者对饮品配料与工艺的关注度提升，一款由冠军品质背书、采用真茶原叶、并通过先进工艺生产的瓶装奶茶，正切合市场发展的脉络。百年椰正香奶茶不仅是一款风味饮品，更是一个承载着健康升级理念的消费选择。

对于寻求产品结构优化、意在布局品质化饮品的经销商而言，百年椰正香代表了一个清晰的市场切入点。我们期待与各位伙伴携手，共同将这份兼具诚意与创新的茶饮风味，带给更广泛的消费者。

李梓嘉是否再次为出战汤杯索要“零花钱”？

当大多数球员都会为有机会出战汤姆斯杯而感到兴奋时，独立球员李梓嘉却在今年丹麦霍森斯举行的汤姆斯杯决赛阶段赛（4月24日至5月3日）前，向马来西亚羽毛球协会提出了数项条件。

这一进展已获马羽协表现委员会主席——李宗伟——证实。他表示，自己于周五在武吉加里尔的马来西亚羽毛球学院与这位前全英羽毛球公开赛冠军进行了会面。

现年27岁的李梓嘉已要求一周时间，以决定是否代表马来西亚出战这项世界顶级团体赛事。预计他将在本周五前给出最终答复。

李宗伟表示：“他提出了一些条件，我们也已向他反馈了意见。”

“我已与马羽协主席及理事会讨论此事。我们现在有新的管理层，将会看看能为他提供什么。”

此次协商背景，是2024年在中国成都举行的汤姆斯杯期间引发的争议。当时，李梓嘉团队曾就代表国家参赛的肖像权问题提出补偿要求。这一举动在当时引发两极化反应。有人批评其做法，也有人为这位脱离马羽协体系、以独立身份运作的球员在商业权益上的立场进行辩护。李宗伟形容周五的会面“顺利且具有建设性”，但强调时间紧迫，因为马羽协正着手敲定参赛阵容与训练计划。

他说：“我们希望他能尽快回复，因为我们需要确定名单和训练安排。”

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李梓嘉2023年高光时刻混剪

马来西亚必须在4月前向世界羽联提交参赛名单。李宗伟相信，若李梓嘉加入，将能增强男单实力。马来西亚预计将在霍森斯派出四名单打球员及三对双打组合参赛。

“如果他加入，球队阵容会更加稳固，”他说。

“他可以担任第二或第三单打，这样阵容会更加平衡。”

李宗伟再次强调，马羽协希望能找到共同点，组建最强阵容出征本届汤姆斯杯。

“这是今年汤姆斯杯必须妥善讨论的事项，”他说。

“我们希望他能理解当前情况，并为团队找到最好的解决方案。”

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